Koupit SB007-03C-TB-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
SB007-03C-TB-E
- Part Number:
- SB007-03C-TB-E
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 30V 70MA 3CP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17901 Pieces
- Datový list:
- SB007-03C-TB-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SB007-03C-TB-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SB007-03C-TB-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 550mV @ 70mA |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Dodavatel zařízení Package: | 3-CP |
| Rychlost: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 10ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | SB007-03C-TB-E-ND |
| Provozní teplota - spojení: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SB007-03C-TB-E |
| Rozšířený popis: | Diode Schottky 30V 70mA Surface Mount 3-CP |
| Diode Type: | Schottky |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 30V 70MA 3CP |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 15V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 70mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 3pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SB007-03C-TB-E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog