Koupit RX6110SA:B3 PURE SN s BYCHPS
Koupit se zárukou
RX6110SA:B3 PURE SN
- Part Number:
- RX6110SA:B3 PURE SN
- Výrobce:
- Epson
- Popis:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olovo a RoHS
- dostupné množství:
- 16819 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RX6110SA:B3 PURE SN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RX6110SA:B3 PURE SN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, Battery: | 1.1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 1.6 V ~ 5.5 V |
| Typ: | Clock/Calendar |
| Časový formát: | HH:MM:SS (24 hr) |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-SOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 14-SOIC (0.197", 5.00mm Width) |
| Ostatní jména: | X1B000232000112 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Velikost paměti: | 128b (16 x 8) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RX6110SA:B3 PURE SN |
| Rozhraní: | I²C, 2-Wire Serial |
| Funkce: | Alarm, Leap Year, RAM |
| Rozšířený popis: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 128b (16 x 8) I²C, 2-Wire Serial 14-SOIC (0.197", 5.00mm Width) |
| Popis: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOP |
| Datový formát: | YY-MM-DD-dd |
| Proud - časový průběh (Max): | 0.25µA ~ 0.27µA @ 3V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RX6110SA:B3 PURE SN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
M41T11M6E | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | Dotaz |
 |
1339-2DCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | Dotaz |
 |
DS1244WP-120IND+ | Maxim Integrated | IC RTC PHANTOM PAR 34-PCM | Dotaz |
|
DS1644P-120+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | Dotaz |
 |
M48T212V-85MH1E | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 44-SOH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers