Koupit RSMF3FB560R s BYCHPS
Koupit se zárukou
RSMF3FB560R
- Part Number:
- RSMF3FB560R
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES 560 OHM 3W 1% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19506 Pieces
- Datový list:
- 1.RSMF3FB560R.pdf2.RSMF3FB560R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RSMF3FB560R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RSMF3FB560R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Série: | RSMF |
| Odpor (Ohm): | 560 |
| Příkon (W): | 3W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Ostatní jména: | RSM 3 560 1% A RSM35601%A RSM35601%A-ND RSM3560FA RSM3560FA-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 235°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RSMF3FB560R |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Proof, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 560 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Popis: | RES 560 OHM 3W 1% AXIAL |
| Složení: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RSMF3FB560R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers