Koupit RPS0500DH4R70JB s BYCHPS
Koupit se zárukou
RPS0500DH4R70JB
- Part Number:
- RPS0500DH4R70JB
- Výrobce:
- MCB Industrie / Vishay
- Popis:
- RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 500W
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13242 Pieces
- Datový list:
- RPS0500DH4R70JB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RPS0500DH4R70JB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RPS0500DH4R70JB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±150ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 2.874" L x 2.362" W (73.00mm x 60.00mm) |
| Série: | RPS 500 |
| Odpor (Ohm): | 4.7 |
| Příkon (W): | 500W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Box |
| Ostatní jména: | RPSDH-4.7A |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| montážní Feature: | Flanges |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RPS0500DH4R70JB |
| Lead Style: | M4 Threaded |
| Výška - Sedící (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Funkce: | Pulse Withstanding |
| Poruchovost: | - |
| Popis: | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 500W |
| Složení: | Thick Film |
| Coating, typ bydlení: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RPS0500DH4R70JB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
RPS0500DH1001JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 500W | Dotaz |
|
RPS0500DH1R00JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 500W | Dotaz |
|
RPS0500DH1000JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 500W | Dotaz |
|
RPS0500DH47R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 500W | Dotaz |
|
RPS0500DH22R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 500W | Dotaz |
|
RPS0500DH4700JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 500W | Dotaz |
|
RPS0500DH10R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 500W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers