Koupit RN2702TE85LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
RN2702TE85LF
- Part Number:
- RN2702TE85LF
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- TRANS 2PNP PREBIAS 0.2W USV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13446 Pieces
- Datový list:
- RN2702TE85LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RN2702TE85LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RN2702TE85LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 300mV @ 250µA, 5mA |
| Transistor Type: | 2 PNP - Pre-Biased (Dual) (Emitter Coupled) |
| Dodavatel zařízení Package: | USV |
| Série: | - |
| Odpor - Vysílač Base (R2) (Ohm): | 10k |
| Odpor - Base (R1) (Ohm): | 10k |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Ostatní jména: | RN2702(TE85L,F) RN2702TE85LFTR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RN2702TE85LF |
| Frekvence - Přechod: | 200MHz |
| Rozšířený popis: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) (Emitter Coupled) 50V 100mA 200MHz 200mW Surface Mount USV |
| Popis: | TRANS 2PNP PREBIAS 0.2W USV |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 10mA, 5V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 500nA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RN2702TE85LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers