Koupit RMCF0402FT78R7 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RMCF0402FT78R7
- Part Number:
- RMCF0402FT78R7
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES SMD 78.7 OHM 1% 1/16W 0402
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16658 Pieces
- Datový list:
- 1.RMCF0402FT78R7.pdf2.RMCF0402FT78R7.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RMCF0402FT78R7, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RMCF0402FT78R7 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 0402 |
| Velikost / Rozměry: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Série: | RMCF |
| Odpor (Ohm): | 78.7 |
| Příkon (W): | 0.063W, 1/16W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0402 (1005 Metric) |
| Ostatní jména: | RMCF 1/16S 78.7 1% R RMCF0402FT78R7-ND RMCF0402FT78R7TR RMCF1/16S78.71%R RMCF1/16S78.71%R-ND RMCF1/16S78.7FR RMCF1/16S78.7FR-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 155°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RMCF0402FT78R7 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Funkce: | Automotive AEC-Q200 |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 78.7 Ohm ±1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0402 (1005 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Popis: | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/16W 0402 |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RMCF0402FT78R7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers