Koupit RM707110 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RM707110
- Part Number:
- RM707110
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 110V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17308 Pieces
- Datový list:
- RM707110.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RM707110, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RM707110 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 82.5 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 11 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 440VAC - Max |
| Série: | RM, SCHRACK |
| Doba uvolnění: | 10ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Tray |
| Ostatní jména: | 9-1393146-9 |
| Provozní teplota: | -45°C ~ 60°C |
| vypínací čas: | 15ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | RM707110 |
| Funkce: | Mechanical Indicator |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 110VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 110V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 16A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | 3PDT (3 Form C) |
| Coil Voltage: | 110VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 7.3 kOhms |
| Coil Power: | 1.7 W |
| Coil Current: | 15.5mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RM707110
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers