Koupit RM302730CF s BYCHPS
Koupit se zárukou
RM302730CF
- Part Number:
- RM302730CF
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 230V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12298 Pieces
- Datový list:
- RM302730CF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RM302730CF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RM302730CF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 184 VAC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 69 VAC |
| styl koncovky: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| spínací napětí: | 440VAC - Max |
| Série: | RM, SCHRACK |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Tray |
| Ostatní jména: | 5-1419150-3 |
| Provozní teplota: | -45°C ~ 55°C |
| Typ montáže: | Socketable |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RM302730CF |
| Funkce: | Mechanical Indicator |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Socketable |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 230V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 10A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | 3PDT (3 Form C) |
| Coil Voltage: | 230VAC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 8.3 kOhms |
| Coil Power: | 2.3 VA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RM302730CF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers