Koupit RFN3BM2STL s BYCHPS
Koupit se zárukou
RFN3BM2STL
- Part Number:
- RFN3BM2STL
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- DIODE GEN PURP 200V 3A TO252
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14031 Pieces
- Datový list:
- RFN3BM2STL.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RFN3BM2STL, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RFN3BM2STL e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 980mV @ 3A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 200V |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-252 |
| Rychlost: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Reverse Time Recovery (TRR): | 25ns |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Ostatní jména: | RFN3BM2STLTR |
| Provozní teplota - spojení: | 150°C (Max) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RFN3BM2STL |
| Rozšířený popis: | Diode Standard 200V 3A Surface Mount TO-252 |
| Diode Type: | Standard |
| Popis: | DIODE GEN PURP 200V 3A TO252 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 10µA @ 200V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 3A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RFN3BM2STL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers