Koupit RACF324DJT3K30 s BYCHPS
Koupit se zárukou
RACF324DJT3K30
- Part Number:
- RACF324DJT3K30
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2010
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17135 Pieces
- Datový list:
- 1.RACF324DJT3K30.pdf2.RACF324DJT3K30.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro RACF324DJT3K30, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu RACF324DJT3K30 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| Série: | RACF |
| Odpor (Ohm): | 3.3k |
| Power Per Element: | 125mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Ostatní jména: | RAC 324D 3.3K 5% R RAC324D3.3K5%R RAC324D3.3K5%R-ND RAC324D3.3KJR RAC324D3.3KJR-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 4 |
| Počet Pins: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | RACF324DJT3K30 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Rozšířený popis: | 3.3k Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Popis: | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2010 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro RACF324DJT3K30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers