Koupit QPA3240 s BYCHPS
Koupit se zárukou
QPA3240
- Part Number:
- QPA3240
- Výrobce:
- RFMD
- Popis:
- IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17310 Pieces
- Datový list:
- QPA3240.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro QPA3240, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu QPA3240 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-115J |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SOT-115J |
| Typ výstupu: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | QPA3240 |
| Popis: | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J |
| Proud - Supply: | 470mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro QPA3240
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX15092GTL+ | Maxim Integrated | IC VIDEO MUX AMP HS MULTI TQFN | Dotaz |
 |
DS3508E+T&R/C | Maxim Integrated | IC GAMMA BUFFER 8CH 20-TSSOP | Dotaz |
 |
QPA3230 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J | Dotaz |
 |
MAX4313EUA | Maxim Integrated | IC AMP/VIDEO/MUX LP 2CH 8-UMAX | Dotaz |
|
MAX9650ATA+T | Maxim Integrated | IC OPAMP VCOM DRIVE 8-TDFN | Dotaz |
 |
ZXFV4089N8TA | Diodes Incorporated | IC AMP DC RESTORATION 8SOP | Dotaz |
 |
AD829SE/883B | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 20CLCC | Dotaz |
 |
LT6551CMS#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO QUAD 3.3V 10-MSOP | Dotaz |
 |
BUF05703PW | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | Dotaz |
 |
EL4501IUZ-T7 | Intersil | IC VIDEO FRONT END AMP 24-QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers