Koupit PXB 4219 E V3.4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PXB 4219 E V3.4
- Part Number:
- PXB 4219 E V3.4
- Popis:
- IC ATM/IP INTERWORKING BGA-256
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15323 Pieces
- Datový list:
- PXB 4219 E V3.4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PXB 4219 E V3.4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PXB 4219 E V3.4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 256-BGA (27x27) |
|---|---|
| Série: | * |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-BGA |
| Ostatní jména: | PXB4219EV3.4 SP000007681 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PXB 4219 E V3.4 |
| Rozšířený popis: | IC 256-BGA (27x27) |
| Popis: | IC ATM/IP INTERWORKING BGA-256 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PXB 4219 E V3.4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4845ELT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 5.8V 6-UDFN | Dotaz |
 |
PXB 4220 E V3.4-G | Infineon Technologies | IC ATM/IP INTERWORKING BGA-256 | Dotaz |
 |
TRAC020LHQ36 | Diodes Incorporated | IC TRAC ANA 5V 5MA 20CELL 36QSOP | Dotaz |
 |
80HCPS1848CBR-5 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 784-FCBGA | Dotaz |
|
PXB4220E-V32 | Infineon Technologies | IC CHIPSET 8 E1/T1 LINE 256-BGA | Dotaz |
|
PXB 4221 E V3.4-G | Infineon Technologies | IC ATM/IP INTERWORKING BGA-256 | Dotaz |
|
PXB4220E-V33 | Infineon Technologies | IC CHIPSET 8 E1/T1 LINE 256-BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers