Koupit PTVA030121EAV1R0XTMA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PTVA030121EAV1R0XTMA1
- Part Number:
- PTVA030121EAV1R0XTMA1
- Popis:
- IC AMP RF LDMOS H-36265-2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19470 Pieces
- Datový list:
- PTVA030121EAV1R0XTMA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PTVA030121EAV1R0XTMA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PTVA030121EAV1R0XTMA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 50V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 105V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | H-36265-2 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 12W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-Flatpack, Fin Leads |
| Ostatní jména: | SP001401298 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PTVA030121EAV1R0XTMA1 |
| Získat: | 25dB |
| Frekvence: | 390MHz ~ 450MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 50V 50mA 390MHz ~ 450MHz 25dB 12W H-36265-2 |
| Popis: | IC AMP RF LDMOS H-36265-2 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PTVA030121EAV1R0XTMA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PTVA030121EAV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
 |
PTVA035002EVV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-36275-4 | Dotaz |
 |
PTVA093002NDV1R5XUMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 300W PG-HB1SOF-4 | Dotaz |
|
PTVA030121EAV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
|
PTVA035002EVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
 |
PTVA042502FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | Dotaz |
|
PTVA093002TCV1R250XUMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers