Koupit PTFA180701FV4FWSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PTFA180701FV4FWSA1
- Part Number:
- PTFA180701FV4FWSA1
- Popis:
- IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15004 Pieces
- Datový list:
- PTFA180701FV4FWSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PTFA180701FV4FWSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PTFA180701FV4FWSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 28V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | H-37265-2 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 60W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| Ostatní jména: | PTFA180701F V4 PTFA180701F V4-ND SP000376055 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PTFA180701FV4FWSA1 |
| Získat: | 16.5dB |
| Frekvence: | 1.84GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 28V 550mA 1.84GHz 16.5dB 60W H-37265-2 |
| Popis: | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 10µA |
| Aktuální - Test: | 550mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PTFA180701FV4FWSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA181001GL V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 100W PG-63248-2 | Dotaz |
 |
PTFA180701FV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2 | Dotaz |
|
PTFA181001E V4 T500 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS | Dotaz |
 |
PTFA180701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-37265-2 | Dotaz |
|
PTFA180701EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 70W H-36265-2 | Dotaz |
|
PTFA180701EV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-36265-2 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers