Koupit PS7360L-1A-A s BYCHPS
Koupit se zárukou
PS7360L-1A-A
- Part Number:
- PS7360L-1A-A
- Popis:
- SSR OCMOS FET 90MA NO 6-SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19099 Pieces
- Datový list:
- PS7360L-1A-A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PS7360L-1A-A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PS7360L-1A-A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 0 ~ 600 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 1.2VDC |
| styl koncovky: | Gull Wing |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-DIP Gull Wing |
| Série: | PS, OCMOS |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-SMD (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | AC, DC |
| Ostatní jména: | PS7360L-1AA PS7360L1AA |
| Rezistence při stavu (Max): | 50 Ohm |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní číslo výrobce: | PS7360L-1A-A |
| load Current: | 90mA |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) |
| Popis: | SSR OCMOS FET 90MA NO 6-SMD |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PS7360L-1A-A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CC4850D4VR | Crydom Co. | RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT | Dotaz |
 |
PS7360-1A-V-A | CEL | RELAY SSR 1CH 6DIP | Dotaz |
 |
PS7360-1A | CEL | SSR OCMOS FET 90MA NO 6-DIP | Dotaz |
|
PS7360L-1A-V-E3-A | CEL | RELAY SSR 1CH 6SMD | Dotaz |
 |
PS7360L-1A | CEL | SSR OCMOS FET 90MA NO 6-SMD | Dotaz |
 |
GNR10DHZ | Crydom Co. | RELAY SSR 10A HEATSINK DC IN 32V | Dotaz |
|
PS7360L-1A-V-A | CEL | RELAY SSR 1CH 6DIP SMD | Dotaz |
|
PS7360L-1A-E3-A | CEL | SSR OCMOS FET 90MA NO 6-SMD | Dotaz |
|
PS7360-1A-A | CEL | SSR OCMOS FET 90MA NO 6-DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers