Koupit PCA6107DWR s BYCHPS
Koupit se zárukou
PCA6107DWR
- Part Number:
- PCA6107DWR
- Výrobce:
- Popis:
- IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18591 Pieces
- Datový list:
- PCA6107DWR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PCA6107DWR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PCA6107DWR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 18-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ výstupu: | Open Drain, Push-Pull |
| Ostatní jména: | 296-21756-2 PCA6107DWR-ND PCA6107DWRG4 PCA6107DWRG4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet I / O: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 2 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | PCA6107DWR |
| přerušení Výstup: | Yes |
| Rozhraní: | I²C, SMBus |
| Funkce: | POR |
| Rozšířený popis: | I/O Expander 8 I²C, SMBus 18-SOIC |
| Popis: | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | 10mA, 25mA |
| Frekvence hodin: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PCA6107DWR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
PCA6107DWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | Dotaz |
|
PCA6107DW | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | Dotaz |
|
PCF8575CDB | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Dotaz |
 |
PCA9671DB,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Dotaz |
|
PCA9534ADGVR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TVSOP | Dotaz |
 |
MCP25050T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog