Koupit PC10-90 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PC10-90
- Part Number:
- PC10-90
- Výrobce:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Popis:
- CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15944 Pieces
- Datový list:
- PC10-90.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PC10-90, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PC10-90 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 1.413" L x 0.929" W (35.90mm x 23.60mm) |
| Série: | PC |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Radial, Can, Horizontal |
| Ostatní jména: | 108648 1182-1001 PC1090 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | PC10-90 |
| Životnost @ Temp.: | 3000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.201" (5.10mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Rozšířený popis: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can, Horizontal 180 mOhm 3000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 180 mOhm |
| Popis: | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE |
| kapacitní: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PC10-90
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
PC10HT | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
MAL219691263E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 4.2V SNAP | Dotaz |
|
PC10 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
|
PC10HT-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JJC0E686MELC | Nichicon | CAP 68F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
|
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers