Koupit P2602GBLRP s BYCHPS
Koupit se zárukou
P2602GBLRP
- Part Number:
- P2602GBLRP
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- SIDACTOR BI 300V 80A DO15 LOCAP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15486 Pieces
- Datový list:
- P2602GBLRP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P2602GBLRP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P2602GBLRP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Na státu: | 8V |
|---|---|
| Napětí - Off State: | 220V |
| Napětí - Spínací: | 300V |
| Série: | TwinChip™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Ostatní jména: | P2602GBL P2602GBLRPTR |
| Počet elementů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | P2602GBLRP |
| Popis: | SIDACTOR BI 300V 80A DO15 LOCAP |
| Proud - špičkový impuls (8 / 20μs): | - |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 80A |
| Proud - přidržení (H): | 150mA |
| kapacitní: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P2602GBLRP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP30-180 | STMicroelectronics | TRISIL 180V BIDIRECT SMA | Dotaz |
 |
P2602SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A DO214AA | Dotaz |
 |
P1553UBLTP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 130V 250A MS013 | Dotaz |
 |
P2600ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE SYM 4CH 220V 150A SIP | Dotaz |
|
P2353ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE 12CHP 200V 150A SIP | Dotaz |
|
P0220SCLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 22V 400A DO214AA | Dotaz |
 |
P3100Q12BLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 350V 250A QFN SMD | Dotaz |
|
P2602SBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 250A DO214AA | Dotaz |
|
P3504UCMCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP640V 400A MS013 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers