Koupit P1AFS600-2FGG484 s BYCHPS
Koupit se zárukou
P1AFS600-2FGG484
- Part Number:
- P1AFS600-2FGG484
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC FPGA 172 I/O 484FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12340 Pieces
- Datový list:
- P1AFS600-2FGG484.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro P1AFS600-2FGG484, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu P1AFS600-2FGG484 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Celkem RAM Bits: | 110592 |
| Dodavatel zařízení Package: | 484-FPBGA (23x23) |
| Série: | Fusion® |
| Paket / krabice: | 484-BGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet I / O: | 172 |
| Počet Gates: | 600000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | P1AFS600-2FGG484 |
| Popis: | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro P1AFS600-2FGG484
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P1AFS600-2FG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Dotaz |
 |
P1AFS600-2FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Dotaz |
|
P1AFS600-2FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Dotaz |
 |
P1AFS600-2FGG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
P1AFS600-2FGG256I | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
P1AFS600-2FG256 | Microsemi Corporation | IC FPGA 119 I/O 256FBGA | Dotaz |
|
P1AFS600-2FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 172 I/O 484FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers