Koupit NLV74HC574ADWR2G s BYCHPS
Koupit se zárukou
NLV74HC574ADWR2G
- Part Number:
- NLV74HC574ADWR2G
- Popis:
- IC FLIP FLOP D 20SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13572 Pieces
- Datový list:
- NLV74HC574ADWR2G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NLV74HC574ADWR2G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NLV74HC574ADWR2G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Typ: | D-Type |
| Trigger Type: | Positive Edge |
| Série: | Automotive, AEC-Q100, 74HC |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ výstupu: | Tri-State, Non-Inverted |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 8 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max prodlení propagace @ V, Max CL: | 27ns @ 6V, 50pF |
| Výrobní číslo výrobce: | NLV74HC574ADWR2G |
| Vstupní kapacita: | 10pF |
| Funkce: | Standard |
| Popis: | IC FLIP FLOP D 20SOIC |
| Proud - Klidový: | 4µA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 7.8mA, 7.8mA |
| Frekvence hodin: | 35MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NLV74HC574ADWR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers