Koupit NE696M01-T1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NE696M01-T1
- Part Number:
- NE696M01-T1
- Popis:
- TRANS NPN 2GHZ SOT-363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14561 Pieces
- Datový list:
- NE696M01-T1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NE696M01-T1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NE696M01-T1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 6V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-363 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 150mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Ostatní jména: | 2SC5369 NE696M01-T1TR NE696M01-TR NE696M01TR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.6dB @ 2GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NE696M01-T1 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 14GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 6V 30mA 14GHz 150mW Surface Mount SOT-363 |
| Popis: | TRANS NPN 2GHZ SOT-363 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 80 @ 10mA, 3V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NE696M01-T1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2N4957 | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA TO72 | Dotaz |
 |
NE696M01-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Dotaz |
|
NE68039-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Dotaz |
 |
NE68039R-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-143R | Dotaz |
|
NE696M01-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Dotaz |
 |
2SC5095-R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers