Koupit NE5550779A-T1-A s BYCHPS
Koupit se zárukou
NE5550779A-T1-A
- Part Number:
- NE5550779A-T1-A
- Popis:
- FET RF 30V 900MHZ 79A-PKG
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17305 Pieces
- Datový list:
- NE5550779A-T1-A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NE5550779A-T1-A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NE5550779A-T1-A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 7.5V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 30V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 79A |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 38.5dBm |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 4-SMD, Flat Leads |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NE5550779A-T1-A |
| Získat: | 22dB |
| Frekvence: | 900MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 7.5V 140mA 900MHz 22dB 38.5dBm 79A |
| Popis: | FET RF 30V 900MHZ 79A-PKG |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 2.1A |
| Aktuální - Test: | 140mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NE5550779A-T1-A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE5550234-AZ | CEL | FET RF 30V 900MHZ 3MINIMOLD | Dotaz |
 |
NE5550279A-T1-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A | Dotaz |
|
NE5550234-T1-AZ | CEL | FET RF 30V 900MHZ 3MINIMOLD | Dotaz |
|
NE5550979A-T1-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A-PKG | Dotaz |
|
NE5550779A-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A | Dotaz |
|
NE5550279A-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A | Dotaz |
|
NE5550979A-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A-PKG | Dotaz |
 |
PTFA080551FV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2 | Dotaz |
 |
BLD6G21L-50,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14.5DB SOT1130A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers