Koupit NE52418-A s BYCHPS
Koupit se zárukou
NE52418-A
- Part Number:
- NE52418-A
- Popis:
- IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17124 Pieces
- Datový list:
- NE52418-A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NE52418-A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NE52418-A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 5V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 4-Super Mini Mold |
| Série: | - |
| Power - Max: | 150mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SC-82A, SOT-343 |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.5dB @ 2GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NE52418-A |
| Získat: | 14dB ~ 16dB |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 5V 40mA 150mW Surface Mount 4-Super Mini Mold |
| Popis: | IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 3mA, 2V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 40mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NE52418-A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TPR400 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 875W 30A 55CX1 | Dotaz |
 |
NE52418-T1-A | CEL | IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI | Dotaz |
 |
BFS 360L6 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN 6V 35MA TSLP-6 | Dotaz |
 |
AT-31033-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 16MA SOT-23 | Dotaz |
 |
NE681M13-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ M13 | Dotaz |
 |
2SC4227-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | Dotaz |
|
BFP405E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers