Koupit NE4210S01 s BYCHPS
Koupit se zárukou
NE4210S01
- Part Number:
- NE4210S01
- Popis:
- HJ-FET 13DB S01
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18086 Pieces
- Datový list:
- NE4210S01.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NE4210S01, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NE4210S01 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 2V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 4V |
| Transistor Type: | HFET |
| Dodavatel zařízení Package: | SMD |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | - |
| Obal: | Cut Strip |
| Paket / krabice: | 4-SMD |
| hluk Obrázek: | 0.5dB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NE4210S01 |
| Získat: | 13dB |
| Frekvence: | 12GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet HFET 2V 10mA 12GHz 13dB SMD |
| Popis: | HJ-FET 13DB S01 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 15mA |
| Aktuální - Test: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NE4210S01
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF278/01,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 2 NC 125V 22DB SOT262A1 | Dotaz |
 |
MRF7S38010HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 3.6GHZ NI-400 | Dotaz |
 |
NE4210S01-T1B | CEL | HJ-FET 13DB S01 | Dotaz |
 |
BLF2425M8L140J | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT502A | Dotaz |
 |
NE5550234-AZ | CEL | FET RF 30V 900MHZ 3MINIMOLD | Dotaz |
 |
BLF8G20LS-220J | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.9DB SOT502B | Dotaz |
|
MRF8VP13350GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 350W 50V | Dotaz |
|
MRF9045NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | Dotaz |
 |
BLS7G2730L-200PU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 12DB SOT539A | Dotaz |
 |
BLC8G27LS-210PVZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17DB SOT12513 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers