Koupit MVF30NS151CKU26 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MVF30NS151CKU26
- Part Number:
- MVF30NS151CKU26
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12639 Pieces
- Datový list:
- 1.MVF30NS151CKU26.pdf2.MVF30NS151CKU26.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MVF30NS151CKU26, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MVF30NS151CKU26 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 176-LQFP-EP (24x24) |
| Rychlost: | 266MHz |
| Série: | Vybrid, VF3xx |
| RAM Size: | 1.5MB |
| Typ programu Paměť: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| Periferní zařízení: | DMA, LVD, WDT |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 176-LQFP Exposed Pad |
| oscilátor Type: | Internal |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet I / O: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MVF30NS151CKU26 |
| Rozšířený popis: | ARM® Cortex®-A5 Vybrid, VF3xx Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 266MHz ROMless 176-LQFP-EP (24x24) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP |
| datové převodníky: | A/D Dual x 12b, D/A Dual x 12b |
| jádro Velikost: | 32-Bit Single-Core |
| core: | ARM® Cortex®-A5 |
| Připojení: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LIN, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MVF30NS151CKU26
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers