Koupit MSD130-18 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MSD130-18
- Part Number:
- MSD130-18
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- DIODE BRIDGE 1800V 130A M3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12449 Pieces
- Datový list:
- MSD130-18.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MSD130-18, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MSD130-18 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 1800V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.8V @ 300A |
| Technika: | Standard |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | M3 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MSD130-18 |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Three Phase 1800V 130A Chassis Mount |
| Diode Type: | Three Phase |
| Popis: | DIODE BRIDGE 1800V 130A M3 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 300µA @ 1800V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 130A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MSD130-18
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers