Koupit MSC2295-CT1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MSC2295-CT1
- Part Number:
- MSC2295-CT1
- Popis:
- TRANS NPN RF BIPO 20V SC-59
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13551 Pieces
- Datový list:
- MSC2295-CT1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MSC2295-CT1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MSC2295-CT1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-59 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MSC2295-CT1 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 150MHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 20V 30mA 150MHz 200mW Surface Mount SC-59 |
| Popis: | TRANS NPN RF BIPO 20V SC-59 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 110 @ 1mA, 10V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MSC2295-CT1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC2295-CT1G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SC-59 | Dotaz |
 |
2SC5606-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Dotaz |
 |
NE85633-R24-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Dotaz |
|
MSC2295-BT1G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SC-59 | Dotaz |
 |
BFU520XVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143B | Dotaz |
 |
2SC5751-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Dotaz |
 |
NE58219-T1-A | CEL | TRANSISTOR BIPOLAR .9GHZ 3-SMINI | Dotaz |
 |
MPSH17 | ON Semiconductor | TRANS NPN RF SS 15V TO92 | Dotaz |
 |
MRF8372G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers