Koupit MSC1350M s BYCHPS
Koupit se zárukou
MSC1350M
- Part Number:
- MSC1350M
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18766 Pieces
- Datový list:
- MSC1350M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MSC1350M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MSC1350M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | M218 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 720W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | M218 |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MSC1350M |
| Získat: | 7dB ~ 7.1dB |
| Frekvence - Přechod: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 65V 19.8A 1.025GHz ~ 1.15GHz 720W Chassis Mount M218 |
| Popis: | TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 19.8A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MSC1350M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2224-6L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 | Dotaz |
 |
2SC22950BL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3 | Dotaz |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | Dotaz |
|
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | Dotaz |
 |
KSC2755OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog