Koupit MS35 2R035 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MS35 2R035
- Part Number:
- MS35 2R035
- Výrobce:
- Ametherm
- Popis:
- ICL 2 OHM 35A 35MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16044 Pieces
- Datový list:
- 1.MS35 2R035.pdf2.MS35 2R035.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MS35 2R035, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MS35 2R035 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | - |
|---|---|
| Série: | MegaSurge™ |
| R Aktuální: | 0.02 Ohm |
| R 25 ° C: | 2 Ohm |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 570-1027 MS352R035 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MS35 2R035 |
| Rozestup vývodù: | 0.748" (19.00mm) |
| Rozšířený popis: | Inrush Current Limiter 2 Ohm Ohm 1.38" (35mm) |
| Průměr: | 1.38" (35mm) |
| Popis: | ICL 2 OHM 35A 35MM |
| Proud - Steady State Max: | 35A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MS35 2R035
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SL12 25003-B | Ametherm | ICL 25 OHM 15% 3A 12MM | Dotaz |
 |
B57237S330M51 | EPCOS (TDK) | ICL 33 OHM 20% 2.5A 15MM | Dotaz |
 |
MS35 1R040 | Ametherm | ICL 1 OHM 40A 35MM | Dotaz |
|
MS35 3R030 | Ametherm | ICL 3 OHM 30A 35MM | Dotaz |
|
MS35 20010 | Ametherm | ICL 20 OHM 10A 35MM | Dotaz |
 |
SL15 40004-A | Ametherm | ICL 40 OHM 20% 4A 15MM | Dotaz |
 |
B57364S121M | EPCOS (TDK) | ICL 120 OHM 20% 21MM | Dotaz |
 |
CL-50 | Amphenol Advanced Sensors | ICL 7 OHM 25% 5A 19.56MM | Dotaz |
 |
SL05 10001 | Ametherm | ICL 10 OHM 15% 1A 5MM | Dotaz |
|
MS35 5R025 | Ametherm | ICL 5 OHM 25A 35MM | Dotaz |
|
MS35 10018 | Ametherm | ICL 10 OHM 18A 35MM | Dotaz |
|
MS35 0R550 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 50A 35MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers