Koupit MRFG35010AR1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRFG35010AR1
- Part Number:
- MRFG35010AR1
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18555 Pieces
- Datový list:
- MRFG35010AR1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRFG35010AR1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRFG35010AR1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 12V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 15V |
| Transistor Type: | pHEMT FET |
| Dodavatel zařízení Package: | NI-360HF |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 1W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | NI-360HF |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MRFG35010AR1 |
| Získat: | 10dB |
| Frekvence: | 3.55GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet pHEMT FET 12V 140mA 3.55GHz 10dB 1W NI-360HF |
| Popis: | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 140mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRFG35010AR1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFG35010R1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | Dotaz |
 |
MRFG35010NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ | Dotaz |
 |
MRFG35010ANR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | Dotaz |
 |
MRFG35010NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5-PLD | Dotaz |
|
MRFG35010 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | Dotaz |
|
MRFG35010MT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5-PLD | Dotaz |
|
MRFG35010AR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | Dotaz |
|
MRFG35010ANT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | Dotaz |
|
MRFG35010R5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | Dotaz |
|
MRFG35003ANR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers