Koupit MRFE6VP61K25GSR5 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRFE6VP61K25GSR5
- Part Number:
- MRFE6VP61K25GSR5
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12760 Pieces
- Datový list:
- MRFE6VP61K25GSR5.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRFE6VP61K25GSR5, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRFE6VP61K25GSR5 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 50V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 133V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | NI-1230S-4 GullWing |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 1250W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | NI-1230S-4 GW |
| Ostatní jména: | 935311183178 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MRFE6VP61K25GSR5 |
| Získat: | 24dB |
| Frekvence: | 230MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 230MHz 24dB 1250W NI-1230S-4 GullWing |
| Popis: | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRFE6VP61K25GSR5
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6VP61K25HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | Dotaz |
 |
MRFE6VP61K25NR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | Dotaz |
 |
MRFE6VP61K25HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | Dotaz |
 |
MRFE6VP61K25GNR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | Dotaz |
|
MRFE6VP6600GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 600W 50V | Dotaz |
|
MRFE6VP61K25HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | Dotaz |
|
MRFE6VP61K25HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers