Koupit MRF5S9100MR1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRF5S9100MR1
- Part Number:
- MRF5S9100MR1
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- FET RF 68V 880MHZ TO-270-4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19125 Pieces
- Datový list:
- MRF5S9100MR1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRF5S9100MR1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRF5S9100MR1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 26V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 68V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-270 WB-4 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 20W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-270AB |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MRF5S9100MR1 |
| Získat: | 19.5dB |
| Frekvence: | 880MHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 26V 950mA 880MHz 19.5dB 20W TO-270 WB-4 |
| Popis: | FET RF 68V 880MHZ TO-270-4 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 950mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRF5S9100MR1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF5S9150HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-780S | Dotaz |
 |
MRF5S9101NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 960MHZ TO-272-4 | Dotaz |
|
MRF5S9101MBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 960MHZ TO2724 | Dotaz |
 |
MRF5S9101NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 960MHZ TO-270-4 | Dotaz |
|
MRF5S9100NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-270-4 | Dotaz |
|
MRF5S9100MBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-4 | Dotaz |
|
MRF5S9101MR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 960MHZ TO2704 | Dotaz |
|
MRF5S9100NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-4 | Dotaz |
 |
MRF5S9150HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-780S | Dotaz |
|
MRF5S9150HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ NI-780 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers