Koupit MOX92021007FTE s BYCHPS
Koupit se zárukou
MOX92021007FTE
- Part Number:
- MOX92021007FTE
- Výrobce:
- Ohmite
- Popis:
- RES 1G OHM 5W 1% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17684 Pieces
- Datový list:
- MOX92021007FTE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MOX92021007FTE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MOX92021007FTE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.315" Dia x 1.457" L (8.00mm x 37.00mm) |
| Série: | Super-Mox |
| Odpor (Ohm): | 1G |
| Příkon (W): | 5W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 225°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MOX92021007FTE |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Voltage, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 1G Ohm ±1% 5W Through Hole Resistor Axial High Voltage, Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Oxide Film |
| Popis: | RES 1G OHM 5W 1% AXIAL |
| Složení: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MOX92021007FTE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MOX92021007FVE | Ohmite | RES 1G OHM 5W 1% AXIAL | Dotaz |
 |
MOX92021006FVE | Ohmite | RES 100M OHM 5W 1% AXIAL | Dotaz |
|
MOX92021005FVE | Ohmite | RES 10M OHM 5W 1% AXIAL | Dotaz |
|
MOX92025005FVE | Ohmite | RES 50M OHM 5W 1% AXIAL | Dotaz |
|
MOX92022505FTE | Ohmite | RES 25M OHM 5W 1% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers