Koupit MMDT3904V-TP s BYCHPS
Koupit se zárukou
MMDT3904V-TP
- Part Number:
- MMDT3904V-TP
- Popis:
- TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT563
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19695 Pieces
- Datový list:
- MMDT3904V-TP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MMDT3904V-TP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MMDT3904V-TP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 300mV @ 5mA, 50mA |
| Transistor Type: | 2 NPN (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-563 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-563, SOT-666 |
| Ostatní jména: | MMDT3904VTPMSTR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MMDT3904V-TP |
| Frekvence - Přechod: | 300MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 40V 200mA 300MHz 200mW Surface Mount SOT-563 |
| Popis: | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT563 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 10mA, 1V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MMDT3904V-TP
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMDT3904-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | Dotaz |
|
MMDT3906-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT363 | Dotaz |
 |
2N2223A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 500MA 60V TO78-6 | Dotaz |
 |
SLA4390 | Sanken | TRANS 2NPN/2PNP DARL 100V 12SIP | Dotaz |
 |
MMDT3906V-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT563 | Dotaz |
|
BC847CDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers