Koupit MLSG561M250EB1C s BYCHPS
Koupit se zárukou
MLSG561M250EB1C
- Part Number:
- MLSG561M250EB1C
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP ALUM 560UF 20% 250V FLATPACK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19363 Pieces
- Datový list:
- MLSG561M250EB1C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MLSG561M250EB1C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MLSG561M250EB1C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 250V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
| Série: | MLSG |
| Ripple Current: | - |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | FlatPack |
| Ostatní jména: | 338-4292 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MLSG561M250EB1C |
| Životnost @ Temp.: | 5000 Hrs @ 125°C |
| Rozestup vývodù: | 1.000" (25.40mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Rozšířený popis: | 560µF 250V Aluminum Capacitors FlatPack 5000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 560UF 20% 250V FLATPACK |
| kapacitní: | 560µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MLSG561M250EB1C
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers