Koupit MLP371M350EB0C s BYCHPS
Koupit se zárukou
MLP371M350EB0C
- Part Number:
- MLP371M350EB0C
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP ALUM 370UF 20% 350V FLATPACK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13256 Pieces
- Datový list:
- MLP371M350EB0C.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MLP371M350EB0C, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MLP371M350EB0C e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 350V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
| Série: | MLP |
| Ripple Current: | 2.3A @ 120Hz |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | FlatPack |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MLP371M350EB0C |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 1.000" (25.40mm) |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.500" (12.70mm) |
| Rozšířený popis: | 370µF 350V Aluminum Capacitors FlatPack 420 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 420 mOhm @ 120Hz |
| Popis: | CAP ALUM 370UF 20% 350V FLATPACK |
| kapacitní: | 370µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MLP371M350EB0C
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MLP371M350EB0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 370UF 20% 350V FLATPACK | Dotaz |
|
MLP371M350EB1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 370UF 20% 350V FLATPACK | Dotaz |
 |
MLP371M350EB1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 370UF 20% 350V FLATPACK | Dotaz |
 |
MLP371M350EB1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 370UF 20% 350V FLATPACK | Dotaz |
|
MLP371M350EB0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 370UF 20% 350V FLATPACK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers