Koupit MIC2172BM s BYCHPS
Koupit se zárukou
MIC2172BM
- Part Number:
- MIC2172BM
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14923 Pieces
- Datový list:
- MIC2172BM.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MIC2172BM, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MIC2172BM e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 1.24V |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | 65V (Switch) |
| Napětí - vstup (Min): | 3V |
| Napětí - vstup (Max): | 40V |
| topologie: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| synchronní usměrňovač: | No |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Adjustable |
| Konfigurace výstupu: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MIC2172BM |
| Funkce: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frekvence - Přepínání: | 100kHz |
| Rozšířený popis: | Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1.24V 1 Output 1.25A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Popis: | IC REG MULT CONFIG INV ISO 8SOIC |
| Current - Výstup: | 1.25A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MIC2172BM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers