Koupit MDB1900ZBQZ-TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
MDB1900ZBQZ-TR
- Part Number:
- MDB1900ZBQZ-TR
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- BUFFER 19-OUTPUT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19093 Pieces
- Datový list:
- MDB1900ZBQZ-TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MDB1900ZBQZ-TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MDB1900ZBQZ-TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 72-QFN (10x10) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 2:19 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | HCSL |
| Ostatní jména: | MDB1900ZBQZ TR MDB1900ZBQZ TR-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MDB1900ZBQZ-TR |
| Hlavní účel: | PCI Express (PCIe), SATA CPU |
| Vstup: | HCSL |
| Frekvence - Max: | 133.33MHz |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | BUFFER 19-OUTPUT |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MDB1900ZBQZ-TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MDB1900ZCQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | Dotaz |
|
MDB1900ZBQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | Dotaz |
|
MDB1900ZBQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | Dotaz |
|
MDB1900ZCQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | Dotaz |
|
MDB1900ZCQZ-TR | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | Dotaz |
|
MDB1900ZBQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | Dotaz |
|
MDB1900ZCQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers