Koupit MCP604-I/ST s BYCHPS
Koupit se zárukou
MCP604-I/ST
- Part Number:
- MCP604-I/ST
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC OPAMP GP 2.8MHZ RRO 14TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17140 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MCP604-I/ST, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MCP604-I/ST e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Napětí - Input Offset: | 700µV |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-TSSOP |
| rychlost přeběhu: | 2.3 V/µs |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | Rail-to-Rail |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MCP604-I/ST |
| Zisk Bandwidth Product: | 2.8MHz |
| Rozšířený popis: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-TSSOP |
| Popis: | IC OPAMP GP 2.8MHZ RRO 14TSSOP |
| Proud - Supply: | 230µA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 22mA |
| Aktuální - Vstupní klidový: | 1pA |
| zesilovač Type: | General Purpose |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MCP604-I/ST
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers