Koupit MC74HCU04AN s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC74HCU04AN
- Part Number:
- MC74HCU04AN
- Popis:
- IC INVERTER HEX UNBUFF 14-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15985 Pieces
- Datový list:
- MC74HCU04AN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC74HCU04AN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC74HCU04AN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 14-PDIP |
| Série: | 74HCU |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet vstupů: | 6 |
| Počet okruhů: | 6 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max prodlení propagace @ V, Max CL: | 12ns @ 6V, 50pF |
| Výrobní číslo výrobce: | MC74HCU04AN |
| Typ logiky: | Inverter |
| Logic Level - Low: | 0.3 V ~ 1.1 V |
| Logic Level - Vysoká: | 1.7 V ~ 4.8 V |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Inverter IC 6 Channel 14-PDIP |
| Popis: | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-DIP |
| Proud - Klidový (Max): | 1µA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC74HCU04AN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74HCU04ADG | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOIC | Dotaz |
|
MC74HCU04AD | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOIC | Dotaz |
|
MC74HCU04ADR2G | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFFER 14SOIC | Dotaz |
|
MC74HCU04AFEL | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOEIAJ | Dotaz |
|
MC74HCU04ADTR2 | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-TSSOP | Dotaz |
|
MC74HCU04ANG | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-DIP | Dotaz |
|
MC74HCU04AFELG | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOEIAJ | Dotaz |
|
MC74HCU04ADTR2G | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers