Koupit MBRH15035L s BYCHPS
Koupit se zárukou
MBRH15035L
- Part Number:
- MBRH15035L
- Výrobce:
- GeneSiC Semiconductor
- Popis:
- DIODE MODULE 35V 150A D-67
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12453 Pieces
- Datový list:
- MBRH15035L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MBRH15035L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MBRH15035L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 600mV @ 150A |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 35V |
| Dodavatel zařízení Package: | D-67 |
| Rychlost: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | D-67 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MBRH15035L |
| Rozšířený popis: | Diode Schottky 35V 150A Chassis Mount D-67 |
| Diode Type: | Schottky |
| Popis: | DIODE MODULE 35V 150A D-67 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 3mA @ 35V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 150A |
| Kapacitní @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MBRH15035L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MBRH15030L | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 30V 150A D-67 | Dotaz |
|
MBRH15045L | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 45V 150A D-67 | Dotaz |
|
MBRH15020RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 20V 150A D-67 | Dotaz |
|
MBRH15035RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 35V 150A D-67 | Dotaz |
|
MBRH15020L | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 20V 150A D-67 | Dotaz |
|
MBRH15040RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 40V 150A D-67 | Dotaz |
|
MBRH15030RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 30V 150A D-67 | Dotaz |
|
MBRH15040L | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 40V 150A D-67 | Dotaz |
|
MBRH15045RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 45V 150A D-67 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers