Koupit MB2S s BYCHPS
Koupit se zárukou
MB2S
- Part Number:
- MB2S
- Výrobce:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Popis:
- IC RECT BRIDGE 0.5A 200V 4SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18278 Pieces
- Datový list:
- MB2S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MB2S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MB2S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 200V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1V @ 500mA |
| Technika: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | 4-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-269AA, 4-BESOP |
| Ostatní jména: | MB2STR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MB2S |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Single Phase 200V 500mA Surface Mount 4-SOIC |
| Diode Type: | Single Phase |
| Popis: | IC RECT BRIDGE 0.5A 200V 4SOIC |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 5µA @ 200V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MB2S
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MB4S-E3/80 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 0.5A 400V MINI TO269AA | Dotaz |
 |
APT20DC120HJ | Microsemi Corporation | RECT BRIDGE 20A 1200V SOT227 | Dotaz |
 |
2KBP01M/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 2A 100V KBPM | Dotaz |
 |
GBLA02-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 4A 200V GBL | Dotaz |
 |
KBPC5008W | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 50A KBPC-W | Dotaz |
 |
BU1010A-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 1000V 10A BU | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers