Koupit MAX9312ECJ+T s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX9312ECJ+T
- Part Number:
- MAX9312ECJ+T
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18325 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX9312ECJ+T.pdf2.MAX9312ECJ+T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX9312ECJ+T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX9312ECJ+T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.25 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution), Data |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-LQFP/32-TQFP (7x7) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:5 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-LQFP |
| Výstup: | LVECL, LVPECL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX9312ECJ+T |
| Vstup: | HSTL, LVECL, LVPECL |
| Frekvence - Max: | 3GHz |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Data IC 3GHz 32-LQFP |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX9312ECJ+T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9315EUP+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20TSSOP | Dotaz |
 |
MAX9313ECJ+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:10 32TQFP | Dotaz |
 |
MAX931CPA | Maxim Integrated | IC COMPARATOR SNGL W/REF LP 8DIP | Dotaz |
|
MAX931CSA-T | Maxim Integrated | IC COMPARATOR SGL W/REF 8-SOIC | Dotaz |
 |
MAX9312ETJ+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFN | Dotaz |
|
MAX9312ETJ+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFN | Dotaz |
|
MAX9316EWP-T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20SOIC | Dotaz |
|
MAX9317AECJ+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 32TQFP | Dotaz |
 |
MAX931CUA+T | Maxim Integrated | IC COMP SNGL LOW PWR W/REF 8UMAX | Dotaz |
|
MAX9312ECJ+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP | Dotaz |
|
MAX9313EGJ+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:10 32QFN | Dotaz |
|
MAX9314ECJ+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 1:5 | Dotaz |
|
MAX9310AEUP+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1GHZ 20TSSOP | Dotaz |
|
MAX931CSA | Maxim Integrated | IC COMPARATOR SNG W/REF LP 8SOIC | Dotaz |
|
MAX9316EWP | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20SOIC | Dotaz |
|
MAX9311ECJ+ | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:10 3GHZ 32LQFP | Dotaz |
|
MAX931CUA+ | Maxim Integrated | IC COMP SNGL LOW PWR W/REF 8UMAX | Dotaz |
|
MAX9315EUP+T | Maxim Integrated | IC CLK BUFFER 2:5 1.5GHZ 20TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers