Koupit MAX16939ATESB/V+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX16939ATESB/V+
- Part Number:
- MAX16939ATESB/V+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC REG BUCK 3.3V/ADJ 2.5A 16TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19162 Pieces
- Datový list:
- MAX16939ATESB/V+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX16939ATESB/V+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX16939ATESB/V+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 1V (3.3V) |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | 10V |
| Napětí - vstup (Min): | 3.5V |
| Napětí - vstup (Max): | 36V |
| topologie: | Buck |
| synchronní usměrňovač: | No |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-TQFN (5x5) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-WDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Adjustable (Fixed) |
| Konfigurace výstupu: | Positive |
| Ostatní jména: | MAX16939ATESB/V MAX16939ATESB/V-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX16939ATESB/V+ |
| Funkce: | Step-Down |
| Frekvence - Přepínání: | 220kHz ~ 2.2MHz |
| Rozšířený popis: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1V (3.3V) 1 Output 3.5A 16-WDFN Exposed Pad |
| Popis: | IC REG BUCK 3.3V/ADJ 2.5A 16TQFN |
| Current - Výstup: | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX16939ATESB/V+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers