Koupit MAX16128UAADAA+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX16128UAADAA+
- Part Number:
- MAX16128UAADAA+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC LOAD DUMP REV V PROT 8UMAX
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18703 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX16128UAADAA+.pdf2.MAX16128UAADAA+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX16128UAADAA+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX16128UAADAA+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 30 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-TSSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX16128UAADAA+ |
| Rozšířený popis: | Load Dump, Voltage Protection PMIC 8-TSSOP |
| Popis: | IC LOAD DUMP REV V PROT 8UMAX |
| Proud - Supply: | 260µA |
| Aplikace: | Load Dump, Voltage Protection |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX16128UAADAA+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers