Koupit MAL203673101E3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAL203673101E3
- Part Number:
- MAL203673101E3
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP ALUM 100UF 20% 6.3V RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13014 Pieces
- Datový list:
- MAL203673101E3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAL203673101E3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAL203673101E3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Série: | 036 RSP |
| Ripple Current: | 130mA @ 100Hz |
| Polarizace: | Polar |
| Obal: | Tape & Box (TB) |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAL203673101E3 |
| Životnost @ Temp.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 0.098" (2.50mm) |
| Impedance: | 1.7 Ohm |
| Výška - Sedící (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Rozšířený popis: | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 100UF 20% 6.3V RADIAL |
| kapacitní: | 100µF |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAL203673101E3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers