Koupit M550B127K100BH s BYCHPS
Koupit se zárukou
M550B127K100BH
- Part Number:
- M550B127K100BH
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19355 Pieces
- Datový list:
- M550B127K100BH.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro M550B127K100BH, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu M550B127K100BH e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Typ: | Hermetically Sealed |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 1.906" L x 1.110" W (48.40mm x 28.20mm) |
| Série: | M55 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | M55 Module |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 26 Weeks |
| Výrobce Size Code: | B |
| Výrobní číslo výrobce: | M550B127K100BH |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Rozestup vývodù: | 0.453" (11.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.445" (11.30mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 120µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 100V M55 Module 60 mOhm @ 100kHz |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 60 mOhm @ 100kHz |
| Popis: | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT |
| kapacitní: | 120µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro M550B127K100BH
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
M550B127K100AA | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B127K100AT | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B127K100AS | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B127K100AG | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B127M100AS | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B127K100AH | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | Dotaz |
|
M550B127K100TH | KEMET | CAP TANT POLY 120UF 100V CHA MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers