Koupit LV8729V-TLM-H s BYCHPS
Koupit se zárukou
LV8729V-TLM-H
- Part Number:
- LV8729V-TLM-H
- Popis:
- IC MOTOR DRIVER PAR SSOP44K
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19629 Pieces
- Datový list:
- LV8729V-TLM-H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LV8729V-TLM-H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LV8729V-TLM-H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0 V ~ 5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 9 V ~ 32 V |
| Technika: | BiCDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 44-SSOPK |
| Rozlišení kroku: | 1 ~ 1/128 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 44-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (4) |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Typ motoru - Stepper: | Bipolar |
| Typ motoru - AC, DC: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 21 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LV8729V-TLM-H |
| Rozhraní: | Parallel |
| Funkce: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Rozšířený popis: | Bipolar Motor Driver BiCDMOS Parallel 44-SSOPK |
| Popis: | IC MOTOR DRIVER PAR SSOP44K |
| Current - Výstup: | 1.8A |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LV8729V-TLM-H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LV8729V-MPB-H | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR SSOP44K | Dotaz |
 |
LV8728MR-AH | ON Semiconductor | IC STEP MOTOR DRIVER MFP30KR | Dotaz |
 |
LV8727-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 25HZIP | Dotaz |
 |
LV8729V-M-TLM-H | ON Semiconductor | IC STEPPER MOTOR DRIVER 44SSOP | Dotaz |
 |
NJM2611D | NJR Corporation/NJRC | IC MOTOR CONTROLLER PAR 16DIP | Dotaz |
 |
LV8726TA-NH | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 48QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers