Koupit LT3487EDD#TRPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT3487EDD#TRPBF
- Part Number:
- LT3487EDD#TRPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC REG MULT CONFIG INV ADJ 10DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13224 Pieces
- Datový list:
- LT3487EDD#TRPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT3487EDD#TRPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT3487EDD#TRPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 1.23V |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | 28V |
| Napětí - vstup (Min): | 2.3V |
| Napětí - vstup (Max): | 16V |
| topologie: | Boost, Charge Pump, Cuk |
| synchronní usměrňovač: | No |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-DFN (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Adjustable |
| Konfigurace výstupu: | Positive and Negative (Dual Rail) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT3487EDD#TRPBF |
| Funkce: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frekvence - Přepínání: | 2MHz |
| Rozšířený popis: | Boost, Charge Pump, Cuk Switching Regulator IC Positive and Negative (Dual Rail) Adjustable 1.23V 2 Output 750mA (Switch), 900mA (Switch) 10-WFDFN Exposed Pad |
| Popis: | IC REG MULT CONFIG INV ADJ 10DFN |
| Current - Výstup: | 750mA (Switch), 900mA (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT3487EDD#TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers