Koupit LT3467AEDDB#TRMPBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT3467AEDDB#TRMPBF
- Part Number:
- LT3467AEDDB#TRMPBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC REG MULT CONFIG ADJ 1.1A 8DFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17734 Pieces
- Datový list:
- LT3467AEDDB#TRMPBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT3467AEDDB#TRMPBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT3467AEDDB#TRMPBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 1.255V |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | 40V |
| Napětí - vstup (Min): | 2.4V |
| Napětí - vstup (Max): | 16V |
| topologie: | Boost, Flyback, SEPIC |
| synchronní usměrňovač: | No |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-DFN (3x2) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Adjustable |
| Konfigurace výstupu: | Positive |
| Ostatní jména: | LT3467AEDDB#TRMPBF-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT3467AEDDB#TRMPBF |
| Funkce: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frekvence - Přepínání: | 2.1MHz |
| Rozšířený popis: | Boost, Flyback, SEPIC Switching Regulator IC Positive Adjustable 1.255V 1 Output 1.1A 8-WFDFN Exposed Pad |
| Popis: | IC REG MULT CONFIG ADJ 1.1A 8DFN |
| Current - Výstup: | 1.1A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT3467AEDDB#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers